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14

2023

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03

大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED,使用寿命更长、输出功率更大且系统集成更容易,进一步满足客户需求。


Source:

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半导体(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯(Bluetrum)AB132A MCU以及艾为电子(awinic)AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。

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图示1-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的展示板图

近几年,TWS耳机的销售量逐年递增。据Canalys数据报告显示,2022年Q1全球品牌TWS耳机出货量已经达到了6800万台。与此同时,作为TWS耳机重要配件的充电仓也迎来了快速发展时期。对于TWS耳机充电仓的设计,工程师最需要考虑的就是充电时间与续航能力的问题。对此,大联大世平基于微源LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片、中科蓝讯 AB132A MCU以及艾为AW86504STR霍尔传感器推出了TWS耳机充电仓方案,可帮助工程师创建兼具简洁与高效的TWS快充系统,从而提高产品续航能力。

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图示2-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的场景应用图 

微源半导体是行业先进的模拟芯片设计公司,其专注于以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。本方案中采用的LP7810QVF是一款高效的充电管理IC,其内置30V输入耐压,具有充电、升压、NTC管理、LDO以及多重保护电路。并具有耳机双通道独立入仓检测,支持与耳机双向通信,充电参数可通过I2C总线设置,并能在特定事件发生时给MCU发送中断信号,最大化电池寿命。

LP5305QVF是一款具有高集成度的过压/过流保护芯片,具有高达30V的耐压和85V的输入过压保护,可使系统免受异常高输入电压的影响。此外,LP5305QVF还可以实时监测电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS,进一步保护系统。

除此之外,本方案还采用了中科蓝讯的AB132A MCU以及艾为电子的AW86504STR霍尔传感器。中科蓝讯AB132A MCU基于32 bit RISC-V内核,主频可达120MHz。其内置4路低功耗电容触摸按键以及软开关PMU电路,支持PWRKEY按键唤醒与5V充电唤醒功能。不仅如此,AB132A还内置了Codec(编译码器),具有95dB的高性能立体声DAC信噪比。在封装设计上,此产品采用4mm×4mm QFN32封装,有助于产品小型化设计。

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图示3-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品的TWS耳机充电仓方案的方块图

随着TWS耳机的快速增长,TWS耳机品牌呈现百家争鸣的局面,众多新品层出不穷为TWS市场注入源源不断的活力。在这种趋势下,TWS耳机充电仓也成为品牌打造差异化的一大方向。从简单的充放电功能发展到智能充电仓,大联大世平将紧跟消费者需求,并结合原厂创新产品,持续推出高质量解决方案,助力品牌将想法快速落实。

核心技术优势:

   支持30V耐压,内置OVP保护、输出过流保护;

   支持充放电参数独立配置:

  充电电流和恒压充电电压可配置;

  放电电流和放电电压可配置;

  放电截止电流可配置;

   支持负载检测和双向通信;

   支持特定事件触发的中断信号;

   VOL / VOR输出的电压动态跟随耳机的电池电压;

   支持休眠状态下5V常供电或2.7V电压常供电。

方案规格:

   2层Layout板,尺寸可根据TWS充电仓结构进行调整;

   支持30V耐压,内置OVP保护、输出过流保护;

   VOL / VOR支持负载检测和双向通信:

  充电仓开盖即处于2.7V通讯电压,可发送左右耳信息和充电仓电池电量信息;

  充电仓开盖长按充电仓按键3s,擦除蓝牙配对信息;

  耳机电池满电后,充电仓会发指令让耳机关机;

  充电仓关盖 VOL / VOR输出 2.7V负载检测电压,检测到有负载,进入充电。

   VOL / VOR输出的电压动态跟随耳机的电池电压;

   充电仓休眠和功耗:

  可支持休眠状态下5V / 2.7V电压常供电,用于适配常开型或关断型耳机;

  放电电流(即给耳机充电时的充电仓电流):40mA;

  放电结束电流:10mA;

  休眠电流:20μA(耳机开机放入充电仓充满后休眠电流);

   NTC支持充放电保护,默认0 ~ 45℃充电;小于-10℃,大于60℃放电保护。

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关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

Key words:

大联大,中科蓝讯,微源半导体